Aktyviai su AMD bendradarbiaujantys „nVidia“ pranešė planuojantys jau šį rudenį pristatyti kompanijos procesoriams skirtus mikroschemų rinkinius su „PCI-Express 2.0“ sąsajos palaikymu.

Kodiniu vardu MCP72 kol kas vadinamas mikroschemų rinkinys pilnai palaikys „AMD Phenom“ procesorius ir „Hyper Transport 3.0“ magistralę bei „PCI Express 2.0“ sąsają.

Masinę dviejų naujojo mikroschemų rinkinio versijų – MCP72XE ir MCP72P – gamybą planuojama pradėti jau spalį. Kol kas dar neaišku, kada pasirodys MCP72 Ultra, tuo tarpu MCP72V dienos šviesą turėtų išvysti tik kitais metais.

Galingiausia naujojo mikroschemų rinkinio versija MCP72XE bus sudaryta iš dviejų lustų, kurie galės valdyti du „PCI Express 2.0 x16“ lizdus bei iki trijų „PCI Express 2.0 x1“ lizdų. Taip pat bus palaikoma EPP operatyvioji atmintis, integruota 1 Gbps sparyos tinklo posistemė, šeši SATA lizdai (su galimybe formuoti RAID masyvus), du PATA lizdai bei iki dvylikos „USB 2.0“ jungčių.

Paprastesnis MCP72P mikroschemų rinkinys bus sudarytas tik iš vieno lusto, nepalaikys EPP operatyviosios atminties. Kuklesnės ir su „PCI-Express 2.0“ susijusios galimybės – tik vienas „PCI Express 2.0 x16“ lizdas ir iki dviejų „PCI Express 2.0 x1“ lizdų.

„MCP72 Ultra“ mikroschemų rinkinys taip pat bus vieno lusto ir galimybėmis menkai skirsis nuo MCP72P. Jame dings kelių procesorių vienoje vaizdo plokštėje palaikymas, na o daugiausiai galės būti tik vienas „PCIe 2.0 x16 lizdas“. Bus apribotos ir kitos sistemos plėtimo galimybės.

Visa ši informacija apie būsimus naujos kartos „nVidia“ mikroschemų rinkinius grįsta žiniomis gautomis iš kompanijos partnerių. Ji pati tradiciškai nekomentuoja nieko, kas susiję su dar neišleistais produktais.