AMD, „nVidia“ ir VIA vis dar nepradėjo kurti su būsima „USB 3.0“ sąsaja suderinamų valdiklių (controllers). Kompanijos teigia niekaip nesulaukiančios standarto specifikacijų iš „Intel“, tuo tarpu ši kompanija prielaidas apie galimai tyčia vilkinamą duomenų pateikimą vadina nepagrįstomis.

„USB 3.0“ specifikacijas rengia šio standarto paramos grupė, susibūrusi 2007 metų pabaigoje. Joje yra „Intel“, „Microsoft“, NEC, „NXP Semiconductors“, „Texas Instruments“ ir HP. Tuo tarpu AMD, „nVidia“ ir VIA šiai grupei nepriklauso, tačiau būdami tarp mikroschemų rinkinių rinkos lyderių priklauso USB Taikytojų forumui (USB Implementers forum).

„Intel“ artimi šaltiniai teigia, kad galutinės „USB 3.0“ specifikacijos jau parengtos ir bendrovė aktyviai dirba kurdama šios sąsajos valdiklį. Tuo tarpu „Intel“ tvirtina specifikacijas vis dar rengiantys, o bendrovės konkurentai piktinasi laiko vilkinimu.

Jei „Intel“ nepateiks specifikacijų artimiausiu metu AMD ir „nVidia“ grąsina imtis gaminti valdiklius pagal savo sukurtus parametrus, taigi, gali nutikti net taip, jog atsiras dvi nesuderinamos sąsajos, pretenduojančios į tą patį „USB 3.0“ vardą. Žinoma, visai nepanašios jos nebus, bet suderinamumo bėdų gali nepavykti išvengti.

„USB 3.0“ įrenginiai turėtų perduoti duomenis iki 10 kartØ didesne sparta nei „USB 2.0“ – greitis sieks net 4,8 Gbps, taigi, 600 MB failas galės būti perpumpuojamas per sekundę. Be to, „USB 3.0“ specifikacijos bus priderintos prie energijos taupymo, pasižymės padidintu protokolo efektyvumu. „USB 3.0“ įrenginiai ir lizdai bus visiškai suderinami su ankstesnėmis sąsajos versijomis.