„Silicon Integrated Systems“, geriau žinomi tiesiog SiS vardu, ir „Intel“ pasirašė bendradarbiavimo susitarimą, pagal kurį SiS galės gaminti ir pardavinėti būsimus „Intel“ procesorius palaikančius mikroschemų rinkinius.

SiS jau paskelbė planuojantys greitu laiku pasiūlyti naujų čipsetų, palaikančių 1333 MHz pagrindinės magistralės dažnį ir skirtų „Intel Core 2 Duo“ procesoriams. Veikiausiai tam bus pritaikyti du mikroschemų rinkiniai, kurie jau šmėžuoja kompanijos planuose, bet kol kas nežinoma, su kokia magistrale mokės dirbti. Tai „DirectX 10“ palaikantį integruotą vaizdą siūlantis „SiS 673 FX“ ir mikroschemų rinkinys „SiS 665“. Abu šie čipsetai palaikys ir DDR2, ir DDR3 atmintį – tai turėtų palengvinti vartotojų perėjimą nuo vieno tipo prie kito.

Finansinės „Intel“ ir SiS sandėrio detalės neskelbiamos. Dažniausiai tokiais atvejais mikroschemų rinkinių gamintojas sumoka procesorių gamintojui vienkartinį mokestį.

Greitu laiku panašų susitarimą su „Intel“ turėtų pasirašyti ir „VIA Technologies“ – šios Taivanio bendrovės licencija gaminti mikroschemų rinkinius „Intel“ procesoriams baigiasi balandį.